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【金锡合金Au80Sn20预成型焊片采购价格】 百达能电子生产的金锡合金Au80Sn20预成型焊片是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高**性*/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料,具有抗氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,特别适用于**性和气密性要求高的光电子封装和*电子的焊接。公司为广大客户提供实时金锡合金Au80Sn20预成型焊片采购价格,欢迎来电咨询。 【公司简介】 苏州百达能电子有限公司成立于2003年,是业界**的电子焊接材料高科技产品生产企业。公司在引进了世界先进的锡球生产设备前提下,整合全国各地的精干技术人员,*生产BGA/CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球及镍基丸,焊片等产品。